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创新引领未来 德祥于BCEIA 2017发布热脱附TD3.5系列新品

2017-10-20点击:204


【核心介绍】本网视点2017年10月10日——13日,第十七届北京分析测试学术报告会暨展  
   本网视点2017年10月10日——13日,第十七届北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA 2017)在北京国家会议中心盛大举办。依赖过硬的技术实力与优质服务体验,知名实验室仪器代理商德祥科技有限公司(以下简称:“德祥”)受邀参展,并重磅推出热脱附TD3.5系列新品。   历经十六届精心培育,BCEIA已成为业内仪器商展示新产品的俱佳平台。值此盛会召开之际,德祥隆重召开新型标准化热脱附TD3.5系列发布会。发布会现场人头攒动,异常火爆。另外,发布会还安排了答题有奖环节,众多观众纷纷参与,积极抢答,现场好评如潮。
   面对竞争日益激烈的仪器市场,德祥紧跟市场变化,不断加快产品线扩充,通过与更多优秀品牌商建立战略合作,取得强大的技术支持。迄今为止,其优质的产品,贴心的服务赢得国内客户一致好评。展会期间,有幸采访到到德祥区域销售经理陈婷婷女士。陈经理就新品发布会上的TD3.5plus系列新品做详细介绍,分别从新品的外观设计、操作方式、优越性能展开精彩讲解。
   欲悉更多详情,请观看现场视频!
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